SK하이닉스가 38억7천만달러(5조 2천억원)를 투자해 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 설립한다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 란 D램을 여러 개 연결해 기존의 D램보다 데이터 처리 속도를 올린 반도체를 뜻한다. 

지난3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주립대와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약을 맺고 이 같은 계획을 공식 발표했다.

SK하이닉스는 반도체 업계 최초로 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 패키징 생산 공장을 인디애나에 설립하여 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 예정이다.

SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1천개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다.

AI 시장 확대로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국 투자를 결정하고 다양한 후보지를 검토해왔다.

인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 준 것으로 알려졌다.

또한 SK하이닉스는 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다.

조 바이든 행정부는 2022년 반도체 지원법을 제정, 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억달러 등 5년간 총 527억달러를 지원하기로 했다.

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